可摘局部義齒工藝修復(fù)技術(shù)單項(xiàng)選擇題每日一練(2020.04.01)

來(lái)源：考試資料網(wǎng)

1 上頜基托的腭側(cè)后緣止于兩側(cè)翼上頜切跡與腭小凹連線后約（）

2 全口義齒基托蠟型后緣在磨牙后墊處厚度為（）

3 加壓型盒時(shí)，上下型盒的邊緣未緊密接觸，常常會(huì)導(dǎo)致（）

4 在鑄型焙燒時(shí)，磷酸鹽包埋材料在（）維持15～30min可獲得更大的熱膨脹。

5 包埋材料調(diào)拌時(shí)間不宜過(guò)長(zhǎng)，這是因?yàn)檫^(guò)度調(diào)拌會(huì)（）