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A.環(huán)刀應(yīng)打到壓實層底部
B.環(huán)刀應(yīng)打到壓實層中部以下
C.環(huán)刀應(yīng)打到壓實層中部
D.環(huán)刀法適用于細(xì)粒土及無機結(jié)合料穩(wěn)定細(xì)粒土的密度測定
A.現(xiàn)場密度確定
B.現(xiàn)場含水量確定
C.室內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)密度確定
D.室內(nèi)最大干密度確定
A.測試車類
B.反應(yīng)類
C.平均坡度類
D.斷面類
A.貝克曼梁法
B.承載板法
C.自動彎沉儀法
D.鉆芯法
E.落錘式彎沉儀法
最新試題
下面給出的射線檢測基本原理中，正確的是（）。
一次完整的補焊過程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù)，直至缺陷完全排除。
對焊接接頭穩(wěn)定時間有規(guī)定的產(chǎn)品，工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定，檢驗監(jiān)控確認(rèn)，檢驗蓋章時穩(wěn)定時間不足者應(yīng)在申請單注明穩(wěn)定時間節(jié)點，否則X光室視為穩(wěn)定時間符合要求。
補焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗負(fù)責(zé)，對兩個補焊區(qū)交界部位補焊次數(shù)的界定，需要通過底片觀察提供幫助時，X光室應(yīng)予以配合。
對于圓柱導(dǎo)體的外通過式線圈，其阻抗變大的情況有（）
X射線檢驗人員負(fù)責(zé)對需排除的超標(biāo)缺陷實施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注，確保定位準(zhǔn)確。
對于厚度變化較大的變截面工件透照，只要底片黑度符合GJB1187A的要求時，就可采用多膠片技術(shù)。
二次打底焊接或重熔排除，無需辦理相關(guān)手續(xù)，直接使用前次的申請手續(xù)。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是（）。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗合格后不得再實施影響接頭性能的加工（如校形、修刮、重熔等），否則應(yīng)重新申請進行X射線檢測。