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單項(xiàng)選擇題芯片表面與被檢材料表面不平行的超聲探傷技術(shù)叫做：（）。

A.斜角探傷
B.液浸探傷；
C.接觸探傷
D.穿透法探傷

1.單項(xiàng)選擇題A掃描的顯示中，水平基線代表：（）。

A.反射的超聲波能量的大??；
B.探頭移動的距離；
C.聲波傳播時(shí)間或距離

2.單項(xiàng)選擇題A掃描顯示中，熒光屏上垂直顯示的振幅代表：（）。

A.返回探頭的超聲波能量大??；
B.探頭移動的距離；
C.被檢材料的厚度；
D.超聲脈沖發(fā)射之后經(jīng)過的時(shí)間

3.單項(xiàng)選擇題通常用水做耦合劑的探傷方法是（）。

A.液浸法；
B.直接接觸法

4.單項(xiàng)選擇題檢驗(yàn)粗晶材料時(shí)，下列哪種頻率的超聲波最容易發(fā)生繞射？（）。

A.1.0MHz；
B.2.25MHz；
C.15MHz；
D.25MHz

5.單項(xiàng)選擇題其它條件都相同，下列（）波形的超聲波具有最快的速度．

A.剪切波
B.橫波
C.表面波
D.縱波