單項(xiàng)選擇題聲波的指向角,在頻率一定時(shí)芯片直徑越大,指向角()。

A.不變
B.越大
C.越小
D.不確定


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1.單項(xiàng)選擇題分割式探頭主要用來()。

A.探測(cè)離探傷面遠(yuǎn)的缺陷
B.探測(cè)離探傷面近的缺陷
C.探測(cè)與探傷面平行的缺陷

2.單項(xiàng)選擇題下列那些探傷方法適用于檢查工件近表面缺陷()。

A.射線
B.磁粉
C.渦流
D.滲透
E.超聲

5.單項(xiàng)選擇題公式Sinθ1/C1=Sinθ2/C2叫做()。

A.聲阻抗比例公式
B.相位變化公式
C.近場(chǎng)公式
D.折射定律

最新試題

缺陷垂直時(shí),擴(kuò)散波束入射至缺陷時(shí)回波較高,而定位時(shí)就會(huì)誤認(rèn)為缺陷在軸線上,從而導(dǎo)致定位不準(zhǔn)。

題型:判斷題

發(fā)射電壓幅度也就是發(fā)射脈沖幅度,它的高低主要影響發(fā)射的超聲波能量。

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對(duì)于比正??v波底面回波滯后的變形波稱為遲到回波。

題型:判斷題

根據(jù)球形反射體返回晶片聲壓的計(jì)算公式與圓柱形平面反射體的表達(dá)式進(jìn)行比較可知,在反射體直徑相同的情況下,圓形反射體的反射聲壓比球形反射體的反射壓小。

題型:判斷題

動(dòng)態(tài)范圍的最小信號(hào)可能受到放大器的飽合或系統(tǒng)噪聲的限制。

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電磁超聲探頭在工件的表層內(nèi)產(chǎn)生的渦流,在外加磁場(chǎng)的作用下,在工件中形成超聲波波源。

題型:判斷題

對(duì)于圓柱體而言,外圓徑向檢測(cè)實(shí)心圓柱體時(shí),入射點(diǎn)處的回波聲壓實(shí)際上由于圓柱面耦合不及平面,因而其回波高于平底面,會(huì)使定量誤差增加。

題型:判斷題

由于超聲波對(duì)進(jìn)入面的表面粗糙度、入射超聲束的方向等有一定的要求,必要時(shí)應(yīng)通過增添專門的工序,采用經(jīng)批準(zhǔn)的加工方法準(zhǔn)備超聲波進(jìn)入面。

題型:判斷題

橫波檢測(cè)平板對(duì)接焊縫根部未焊透等缺陷時(shí),不同K值探頭檢測(cè)同一根部缺陷,其回波高相差不大。

題型:判斷題

檢測(cè)曲面工件時(shí),探頭與工件接觸有兩種情況,一是平面與曲面接觸,另一種是將探頭斜楔磨成曲面,探頭與工件曲面接觸。

題型:判斷題