A.大直徑高頻率探頭
B.小直徑高頻探頭
C.大直徑低頻率探頭
D.以上A和B
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A.細(xì)晶組織;
B.耦合劑不清潔;
C.表面粗糙;
D.粗晶組織
A.提高對(duì)小缺陷的檢測(cè)能力
B.降低對(duì)缺陷的定位精度
C.減少對(duì)相鄰缺陷的分辨率
A.大
B.與擴(kuò)散角無(wú)關(guān)
C.小
D.應(yīng)視頻率和介質(zhì)特性綜合決定,不能一概而論
A.用φ2mm平底孔
B.φ40,φ44,φ50三個(gè)同心圓弧面
C.R50和R100圓弧
D.窄槽處標(biāo)有85,91,100mm
A.小于45°
B.大于45°
C.45°
D.還需要其它數(shù)據(jù)才能確定
最新試題
對(duì)于橫波斜探頭而言,不同K值的探頭的靈敏度不同,因此探頭K值偏差也會(huì)影響缺陷的定量。
缺陷垂直時(shí),擴(kuò)散波束入射至缺陷時(shí)回波較高,而定位時(shí)就會(huì)誤認(rèn)為缺陷在軸線上,從而導(dǎo)致定位不準(zhǔn)。
對(duì)于圓柱體而言,外圓徑向檢測(cè)實(shí)心圓柱體時(shí),入射點(diǎn)處的回波聲壓實(shí)際上由于圓柱面耦合不及平面,因而其回波高于平底面,會(huì)使定量誤差增加。
高溫探頭前面殼體與晶片之間采用特殊釬焊,使之形成高溫耦合層。
對(duì)于圓柱體而言,外圓徑向檢測(cè)實(shí)心圓柱體時(shí),入射點(diǎn)處的回波聲壓理論上同平底面工件相同。
為了減少側(cè)壁的影響,必要時(shí)可采用試塊比較法進(jìn)行定量,以便提高定量精度。
衍射時(shí)差法探傷,當(dāng)有缺陷存在時(shí),在直通波和底面反射波之間,接收探頭會(huì)接收到缺陷處產(chǎn)生的衍射波。
爬波在自由表面的位移有垂直分量,但不是純粹的表面波。
由于圓柱形工件有一定的曲率,直探頭與工件直接接觸時(shí),接觸面為一條很寬的條形區(qū)域,從在而在圓柱的橫截面內(nèi)會(huì)產(chǎn)生強(qiáng)烈的聲束擴(kuò)散。
液浸法探傷是使探頭發(fā)射的超聲波經(jīng)過(guò)一段液體后再進(jìn)入試件的檢測(cè)的方法。