A.焊縫管材探傷
B.探測(cè)厚板的分層缺陷
C.薄板測(cè)厚
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A.晶粒結(jié)構(gòu)非常致密
B.晶粒結(jié)構(gòu)粗大
C.流線均勻
D.缺陷任意取向
A.6db
B.9db
C.3db
D.12db
A.直流
B.交流
C.脈動(dòng)電流
D.半波整流
A.縱向磁場(chǎng)
B.周向磁場(chǎng)
C.擺動(dòng)磁場(chǎng)
A.顯示磁痕可能誤判
B.磁通量將不均勻
C.需要比較大的流動(dòng)性
最新試題
液浸法探傷是使探頭發(fā)射的超聲波經(jīng)過一段液體后再進(jìn)入試件的檢測(cè)的方法。
對(duì)于圓柱體而言，外圓徑向檢測(cè)實(shí)心圓柱體時(shí)，入射點(diǎn)處的回波聲壓理論上同平底面工件相同。
水浸聚焦探頭是由外殼、阻尼塊、晶片、聲透鏡等組成。
分辯率可使用通用探傷儀進(jìn)行測(cè)量，測(cè)試時(shí)儀器抑制置“零”或“開”位，必要時(shí)可加匹配線圈。
爬波在自由表面的位移有垂直分量，但不是純粹的表面波。
為了減少側(cè)壁的影響，必要時(shí)可采用試塊比較法進(jìn)行定量，以便提高定量精度。
儀器時(shí)基線比例一般在試塊上調(diào)節(jié)，當(dāng)工件與試塊的聲速不同時(shí)，儀器的時(shí)基線比例發(fā)生變化，影響缺陷定位精度。
對(duì)于圓柱體而言，外圓徑向檢測(cè)實(shí)心圓柱體時(shí)，入射點(diǎn)處的回波聲壓實(shí)際上由于圓柱面耦合不及平面，因而其回波高于平底面，會(huì)使定量誤差增加。
動(dòng)態(tài)范圍的最小信號(hào)可能受到放大器的飽合或系統(tǒng)噪聲的限制。
發(fā)射電壓幅度也就是發(fā)射脈沖幅度，它的高低主要影響發(fā)射的超聲波能量。