A.夾渣
B.氣孔
C.裂紋
D.未焊透
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A.裂紋
B.未熔合
C.氣孔
D.夾渣
A.縱向
B.周向
C.向量
D.雙節(jié)點(diǎn)
A.疲勞裂紋
B.磨削裂紋
C.弧坑裂紋
D.熱影響區(qū)裂紋
A.疏松
B.熱裂
C.氣孔
D.夾雜
A.縱波斜探頭
B.縱波直探頭
C.橫波斜探頭
D.橫波直探頭
最新試題
超聲波在圓柱內(nèi)反射，如果縱波在圓柱面上發(fā)生波形轉(zhuǎn)換，且一次反射橫波再經(jīng)另一側(cè)圓柱面波形轉(zhuǎn)換成二反射縱波，返回探頭接收，會(huì)形成等邊的三角形遲到回波。
超聲波檢測(cè)中如果被檢工件衰減嚴(yán)重，定量會(huì)受到影響。
水浸式探頭主要特點(diǎn)是探頭與工件直接接觸，且探頭部分或全部門(mén)浸入耦合液中。
發(fā)射電壓幅度也就是發(fā)射脈沖幅度，它的高低主要影響發(fā)射的超聲波能量。
由于超聲波對(duì)進(jìn)入面的表面粗糙度、入射超聲束的方向等有一定的要求，必要時(shí)應(yīng)通過(guò)增添專(zhuān)門(mén)的工序，采用經(jīng)批準(zhǔn)的加工方法準(zhǔn)備超聲波進(jìn)入面。
高溫探頭前面殼體與晶片之間采用特殊釬焊，使之形成高溫耦合層。
分辯率可使用通用探傷儀進(jìn)行測(cè)量，測(cè)試時(shí)儀器抑制置“零”或“開(kāi)”位，必要時(shí)可加匹配線(xiàn)圈。
儀器時(shí)基線(xiàn)比例一般在試塊上調(diào)節(jié)，當(dāng)工件與試塊的聲速不同時(shí)，儀器的時(shí)基線(xiàn)比例發(fā)生變化，影響缺陷定位精度。
衍射時(shí)差法對(duì)缺陷檢出率高，超聲波束覆蓋區(qū)域大，缺陷高度測(cè)量精確，實(shí)時(shí)成像，快速分析。
電磁超聲探頭在工件的表層內(nèi)產(chǎn)生的渦流，在外加磁場(chǎng)的作用下，在工件中形成超聲波波源。