A.檢驗(yàn)臺的位置
B.零件的材料、形狀和狀態(tài)
C.零件的磁導(dǎo)率
D.B和C
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A.曝光量
B.清晰度
C.焦點(diǎn)
D.焦距
A.氣孔
B.夾渣
C.裂紋
D.未熔合
A.試塊回波振幅確定
B.同型號探頭比較確定
C.探頭特性計(jì)算確定
D.距離-波幅曲線
A.頻率增加
B.電阻增加
C.電流增加
D.電感增加
A.6
B.7500安匝
C.2.14
D.45000安匝
最新試題
缺陷垂直時(shí)，擴(kuò)散波束入射至缺陷時(shí)回波較高，而定位時(shí)就會(huì)誤認(rèn)為缺陷在軸線上，從而導(dǎo)致定位不準(zhǔn)。
對于圓柱體而言，外圓徑向檢測實(shí)心圓柱體時(shí)，入射點(diǎn)處的回波聲壓實(shí)際上由于圓柱面耦合不及平面，因而其回波高于平底面，會(huì)使定量誤差增加。
超聲波在圓柱內(nèi)反射，如果縱波在圓柱面上發(fā)生波形轉(zhuǎn)換，且一次反射橫波再經(jīng)另一側(cè)圓柱面波形轉(zhuǎn)換成二反射縱波，返回探頭接收，會(huì)形成等邊的三角形遲到回波。
對于圓柱體而言，外圓徑向檢測實(shí)心圓柱體時(shí)，入射點(diǎn)處的回波聲壓理論上同平底面工件相同。
衍射時(shí)差法對缺陷的定量依賴于缺陷的回波幅度。
當(dāng)工件內(nèi)應(yīng)力與波的傳播方向一致時(shí)，若應(yīng)力為壓縮應(yīng)力，則應(yīng)力作用會(huì)使工件彈性增加，導(dǎo)致聲速減慢。
在檢測晶粒粗大和大型工件時(shí)，應(yīng)測定材料的衰減系數(shù)，計(jì)算時(shí)應(yīng)考慮介質(zhì)衰減的影響。
水浸聚焦探頭是由外殼、阻尼塊、晶片、聲透鏡等組成。
高溫探頭前面殼體與晶片之間采用特殊釬焊，使之形成高溫耦合層。
非金屬夾雜等缺陷的聲阻抗與鋼的聲阻抗相差很小，聲波在缺陷上的透射和吸收明顯高于白點(diǎn)和氣孔等缺陷。