A.還原劑
B.抑制劑
C.保護(hù)劑
D.促進(jìn)劑
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A.碳酸鈉
B.米吐爾
C.溴化鉀
D.氫氧化鈉
A.寬度還算均勻的黑色條紋
B.黑色陰影
C.枝狀黑色花紋
D.兩端尖銳帶彎曲的黑色條紋
A.點(diǎn)狀?yuàn)A渣
B.焊瘤
C.氣孔
D.點(diǎn)狀合金
A.氣孔內(nèi)有空氣
B.氣孔表面光滑
C.氣孔發(fā)射反射波
D.氣孔聚集反射波
A.調(diào)節(jié)水的粘度
B.加大浸潤(rùn)能力
C.排除水中氣流
D.防止試件生銹
最新試題
橫波檢測(cè)平板對(duì)接焊縫根部未焊透等缺陷時(shí)，不同K值探頭檢測(cè)同一根部缺陷，其回波高相差不大。
非金屬夾雜等缺陷的聲阻抗與鋼的聲阻抗相差很小，聲波在缺陷上的透射和吸收明顯高于白點(diǎn)和氣孔等缺陷。
高溫探頭的外殼與阻尼塊為不銹鋼，電纜為無(wú)機(jī)物絕緣體高溫同軸電纜。
衍射時(shí)差法探傷，當(dāng)有缺陷存在時(shí)，在直通波和底面反射波之間，接收探頭會(huì)接收到缺陷處產(chǎn)生的衍射波。
檢測(cè)曲面工件時(shí)，探頭與工件接觸有兩種情況，一是平面與曲面接觸，另一種是將探頭斜楔磨成曲面，探頭與工件曲面接觸。
根據(jù)球形反射體返回晶片聲壓的計(jì)算公式與圓柱形平面反射體的表達(dá)式進(jìn)行比較可知，在反射體直徑相同的情況下，圓形反射體的反射聲壓比球形反射體的反射壓小。
分辯率可使用通用探傷儀進(jìn)行測(cè)量，測(cè)試時(shí)儀器抑制置“零”或“開”位，必要時(shí)可加匹配線圈。
為了減少側(cè)壁的影響，必要時(shí)可采用試塊比較法進(jìn)行定量，以便提高定量精度。
液浸法探傷是使探頭發(fā)射的超聲波經(jīng)過一段液體后再進(jìn)入試件的檢測(cè)的方法。
缺陷相對(duì)反射率即缺陷反射聲壓與基準(zhǔn)反射體聲壓之比。