填空題波束指向角是芯片尺寸和它通過的介質(zhì)中聲波波長的函數(shù)，并且在頻率或芯片直徑（）時增大。
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衍射時差法對缺陷的定量依賴于缺陷的回波幅度。
題型：判斷題
在檢測晶粒粗大和大型工件時，應(yīng)測定材料的衰減系數(shù)，計算時應(yīng)考慮介質(zhì)衰減的影響。
題型：判斷題
對于比正常縱波底面回波滯后的變形波稱為遲到回波。
題型：判斷題
儀器時基線調(diào)節(jié)比例時，若回波前沿沒有對準相應(yīng)垂直刻度或讀數(shù)不準，會使缺陷定位誤差增加。
題型：判斷題
對于橫波斜探頭而言，不同K值的探頭的靈敏度不同，因此探頭K值偏差也會影響缺陷的定量。
題型：判斷題
動態(tài)范圍的最小信號可能受到放大器的飽合或系統(tǒng)噪聲的限制。
題型：判斷題
衍射時差法探傷，當有缺陷存在時，在直通波和底面反射波之間，接收探頭會接收到缺陷處產(chǎn)生的衍射波。
題型：判斷題
當探頭與被檢工件表面耦合狀態(tài)不同時，而又沒有進行適當?shù)难a償，會使定量誤差增加，精度下降。
題型：判斷題
橫波檢測平板對接焊縫根部未焊透等缺陷時，不同K值探頭檢測同一根部缺陷，其回波高相差不大。
題型：判斷題
當探頭的性能不佳時出現(xiàn)兩個主聲束，發(fā)現(xiàn)缺陷時很難判斷是哪個主聲束發(fā)現(xiàn)的，因此也就難以確定缺陷的實際位置。
題型：判斷題