填空題大晶粒金屬零件射線照相探傷，采用（）和（）可減少衍射的影響。
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
最新試題
缺陷垂直時(shí)，擴(kuò)散波束入射至缺陷時(shí)回波較高，而定位時(shí)就會(huì)誤認(rèn)為缺陷在軸線上，從而導(dǎo)致定位不準(zhǔn)。
題型：判斷題
在檢測(cè)晶粒粗大和大型工件時(shí)，應(yīng)測(cè)定材料的衰減系數(shù)，計(jì)算時(shí)應(yīng)考慮介質(zhì)衰減的影響。
題型：判斷題
超聲波在圓柱內(nèi)反射，如果縱波在圓柱面上發(fā)生波形轉(zhuǎn)換，且一次反射橫波再經(jīng)另一側(cè)圓柱面波形轉(zhuǎn)換成二反射縱波，返回探頭接收，會(huì)形成等邊的三角形遲到回波。
題型：判斷題
對(duì)于比正常縱波底面回波滯后的變形波稱為遲到回波。
題型：判斷題
衍射時(shí)差法對(duì)缺陷的定量依賴于缺陷的回波幅度。
題型：判斷題
衍射時(shí)差法對(duì)缺陷檢出率高，超聲波束覆蓋區(qū)域大，缺陷高度測(cè)量精確，實(shí)時(shí)成像，快速分析。
題型：判斷題
分辯率可使用通用探傷儀進(jìn)行測(cè)量，測(cè)試時(shí)儀器抑制置“零”或“開”位，必要時(shí)可加匹配線圈。
題型：判斷題
發(fā)射電壓幅度也就是發(fā)射脈沖幅度，它的高低主要影響發(fā)射的超聲波能量。
題型：判斷題
高溫探頭前面殼體與晶片之間采用特殊釬焊，使之形成高溫耦合層。
題型：判斷題
橫波檢測(cè)平板對(duì)接焊縫根部未焊透等缺陷時(shí)，不同K值探頭檢測(cè)同一根部缺陷，其回波高相差不大。
題型：判斷題