判斷題直探頭的近場(chǎng)區(qū)成為不可探測(cè)區(qū)，需用雙芯片直探頭進(jìn)行探測(cè)。
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渦流的流向與缺陷主平面平行時(shí)，缺陷檢出率高。
題型：判斷題
射線(xiàn)透過(guò)工件的兩個(gè)不同厚度的強(qiáng)度比值，稱(chēng)為工件對(duì)比度。
題型：判斷題
超聲波在異質(zhì)界面上傾斜入射時(shí)，聲束入射角等于反射角。
題型：判斷題
材質(zhì)和超聲頻率給定時(shí)，橫波對(duì)小缺陷的檢測(cè)靈敏度高于縱波。
題型：判斷題
對(duì)順磁性，逆磁性的工件，通常采用磁粉探傷方法檢測(cè)。
題型：判斷題
超聲探傷，被檢工件厚度大，應(yīng)考慮靈敏度補(bǔ)償。
題型：判斷題
透度計(jì)的主要用途是確定缺陷是否合格。
題型：判斷題
鋼板超聲波探傷，若儀器熒光屏上同時(shí)顯示底波，缺陷回波，則存在大于聲束直徑的缺陷。
題型：判斷題
焊接殘余應(yīng)力大小與焊縫厚度，鋼材強(qiáng)度有關(guān)，焊后熱處理是材料，厚度規(guī)定的。
題型：判斷題
只有當(dāng)?shù)谝唤橘|(zhì)為固體介質(zhì)時(shí)，才會(huì)有第三臨界角。
題型：判斷題