A.積分速度越慢
B.積分作用越弱
C.積分作用越強(qiáng)
D.余差越大
E.余差越小
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A.Intouch
B.utoCAD
C.Excel
D.WindowsXP
E.組態(tài)王
A.控制分散
B.控制集中
C.管理分散
D.管理集中
E.可靠性高
A.位式控制
B.比例控制
C.積分控制
D.微分控制
E.分程控制
A.熱電偶屬于接觸式檢測(cè)方法
B.測(cè)量高溫時(shí),多采用熱電偶
C.而測(cè)量較低的溫度時(shí),多采用熱電阻
D.采用熱電阻測(cè)溫時(shí),要進(jìn)行冷端溫度補(bǔ)充
E.熱補(bǔ)償導(dǎo)線與相應(yīng)的熱電偶在一定溫度范圍內(nèi)有相同的熱電特性
F.輻射式溫度計(jì)屬于非接觸式檢測(cè)
A.是兩個(gè)單回路控制系統(tǒng)的串連
B.串級(jí)系統(tǒng)的副回路是一個(gè)隨動(dòng)系統(tǒng)
C.主回路是一個(gè)定制控制系統(tǒng)
D.有兩個(gè)閉合回路
E.主副參數(shù)之間有一定的內(nèi)在聯(lián)系
最新試題
在自動(dòng)控制系統(tǒng)的方塊圖中,各環(huán)節(jié)之間的箭頭表示()。
一加熱爐的出口溫度,使用熱電偶檢測(cè)系統(tǒng),在實(shí)際溫度變化時(shí),顯示變化緩慢或偏低,基本可以判斷()。
簡(jiǎn)述控制器的基本控制規(guī)律及特點(diǎn)。
構(gòu)成執(zhí)行器的兩大部分是()。
積分控制最大的優(yōu)點(diǎn)是反應(yīng)快,控制作用及時(shí);最大的缺點(diǎn)是控制結(jié)果存在余差。
微分控制的動(dòng)作規(guī)律是當(dāng)測(cè)量值大于給定值時(shí),控制器的輸出為最大,而測(cè)量值小于給定值時(shí),則輸出為最小。
熱電阻適用于測(cè)量500℃以上的中、低溫度。
執(zhí)行器、被控對(duì)象及控制器器稱(chēng)為廣義對(duì)象。
積分控制作用的一個(gè)主要優(yōu)點(diǎn)是()。
所謂對(duì)象特性是指對(duì)象輸入量與輸出量之間的關(guān)系。