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填空題凸形封頭的成形方法有（）及（）。

1.填空題產(chǎn)品焊接試板的用材應(yīng)與容器用材具有相同的（）、（）和（）狀態(tài) 。

2.填空題焊件預(yù)熱必須均勻，預(yù)熱寬度應(yīng)為（）3倍板厚，且不少于100mm。

3.填空題產(chǎn)品焊接試板的材料、（）和（），應(yīng)在其所代表的受壓元件焊接接頭的焊接工藝評定合格范圍之內(nèi)。

4.填空題接接頭與焊縫不同之處時：焊接接頭是（）、（）及（）三者之和的總稱；而焊縫僅指（）。

5.填空題膨脹節(jié)設(shè)計的關(guān)鍵兩點是有足夠的（）和必要的（）。