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填空題用于缺陷定量的當(dāng)量法有（）當(dāng)量計算法、當(dāng)量AVG曲線等。

1.填空題探頭晶片尺寸的增加會使（）增加，波束指向性變好。

2.填空題焊縫中常見的缺陷有（）、夾渣、未熔合等。

3.填空題超聲波探頭中的壓電晶片有壓電效應(yīng)，當(dāng)高頻電脈沖激勵壓電晶片時，發(fā)生逆壓電效應(yīng)，將（），探頭發(fā)射超聲波。

4.填空題表面波的能量隨傳播深度的增加而迅速減弱，一般認為，表面波檢測只能發(fā)現(xiàn)距工件表面（）深度范圍內(nèi)的缺陷

5.填空題橫波探頭是通過波型轉(zhuǎn)換來實現(xiàn)橫波探傷的，主要用于探測與探側(cè)面（）的缺陷。