問(wèn)答題一長(zhǎng)寬各為10mm的等溫集成電路芯片安裝在一塊地板上，溫度為20℃的空氣在風(fēng)扇作用下冷卻芯片。芯片最高允許溫度為85℃，芯片與冷卻氣流間的表面?zhèn)鳠嵯禂?shù)為175W/（m2.K）。試確定在不考慮輻射時(shí)芯片最大允許功率時(shí)多少？芯片頂面高出底板的高度為1mm。
您可能感興趣的試卷
最新試題
熱輻射的傳遞方式主要依賴(lài)于（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
在穩(wěn)態(tài)傳熱中，熱流密度是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
導(dǎo)熱的主要機(jī)制是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
絕熱壁可以完全阻止熱量流動(dòng)。
題型：判斷題
熱輻射的強(qiáng)度與物體的（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
熱量的傳遞速度與傳熱介質(zhì)的性質(zhì)無(wú)關(guān)。
題型：判斷題
熱對(duì)流的分類(lèi)包括（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
當(dāng)物體的溫度升高時(shí)，其內(nèi)部的（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
熱量可以在絕熱體內(nèi)自由流動(dòng)。
題型：判斷題
下列哪些選項(xiàng)可以影響實(shí)際物體的表面的吸收率的大小？（）
題型：多項(xiàng)選擇題