A.掃描電路有關(guān)
B.頻帶寬度有關(guān)
C.脈沖振鈴時(shí)間有關(guān)
D.放大倍數(shù)有關(guān)
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A.鍛件
B.棒坯
C.鑄錠
D.薄板
A.密度
B.彈性
C.a和b都是
D.聲阻抗
A.施加電壓脈沖的長(zhǎng)度
B.儀器的脈沖放大器的放大特性
C.壓電晶體的厚度
D.上述三種都不對(duì)
A.頻率或晶片直徑減小時(shí)增大
B.頻率或晶片直徑減小時(shí)減小
C.頻率增加而晶片直徑減小時(shí)增大
D.等于速度和頻率的乘積
A.用縱波垂直于界面發(fā)射到零件中去
B.用兩種不同振動(dòng)頻率的晶片
C.用Y切割石英晶體
D.適當(dāng)?shù)膬A斜探頭
最新試題
用橫波斜探頭檢測(cè),找到缺陷最大回波后,探頭所在截面及()可以確定缺陷位置。
在對(duì)缺陷進(jìn)行定量前,必須先調(diào)節(jié)()。
超聲檢測(cè)系統(tǒng)的靈敏度余量()。
超聲波儀時(shí)基線的水平刻度與實(shí)際聲程成正比的程度,即()。
用折射角β的斜探頭進(jìn)行檢測(cè),儀器顯示缺陷的聲程為S,則缺陷的水平距離l為()。
單探頭法容易檢出()。
檢測(cè)靈敏度太高和太低對(duì)檢測(cè)都不利。靈敏度太低,()。
調(diào)整檢測(cè)靈敏度的目的在于檢測(cè)出工件中規(guī)定大小的缺陷,并對(duì)缺陷進(jìn)行()。
()是影響缺陷定量的因素。
實(shí)際檢測(cè)中,為了提高掃查速度而又不引起漏檢,常將檢測(cè)靈敏度適當(dāng)提高,這種在檢測(cè)靈敏度基礎(chǔ)上適當(dāng)提高后的靈敏度叫做()。