A.雜亂
B.平行于晶粒流向
C.垂直線與晶粒流向之間
D.與晶粒流向成45º角
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A.確定缺陷深度
B.評定表面缺陷
C.作為評定長條形缺陷的標(biāo)準(zhǔn)
D.作評定點狀缺陷的標(biāo)準(zhǔn)
A.應(yīng)盡可能減小
B.使二次界面波在底面回波之前
C.使二次界面波在底面回波之后
D.應(yīng)盡可能的大
A.減小
B.增大
C.不變
D.可增大或減小
A.與直徑4mm 的平底孔的面積相同
B.大于直徑4mm平底孔的面積
C.稍小于直徑4mm平底孔的面積
D.約為直徑4mm平底孔的面積
A.方波圖形
B.掃描線
C.標(biāo)志圖形
D.上述三種都不對
最新試題
當(dāng)縱波直探頭置于細(xì)長工件上時,在底波之后出現(xiàn)一系列的波,這種波是()。
利用底波計算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時,適用的工件厚度為()。
移動探頭找到缺陷最大回波,沿缺陷方向左右移動探頭,缺陷回波高度降低一半時,探頭中心軸線所對應(yīng)的位置即為指示長度的端點,兩端點之間的直線長度即為缺陷指示長度。這種測長方法稱為()。
()和底波高度法一般用于缺陷尺寸小于聲束截面的缺陷定量。
用折射角β的斜探頭進(jìn)行檢測,儀器顯示缺陷的聲程為S,則缺陷的水平距離l為()。
板波檢測可以發(fā)現(xiàn)(),其檢出靈敏度與儀器設(shè)備及波的形式有關(guān)。
()主要用于表面光滑工件的表面和近表面缺陷檢測。
()是影響缺陷定量的因素。
調(diào)整檢測靈敏度的目的在于檢測出工件中規(guī)定大小的缺陷,并對缺陷進(jìn)行()。
利用底波計算法校準(zhǔn)靈敏度時,下面敘述中()是錯誤的。