A.2.5MHz
B.1.25MHz
C.5MHz
D.10MHz
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A.近似為入射角的1/2
B.近似為入射角的4倍
C.等于入射角
D.是入射角的0.256倍
A.軸向檢驗(yàn)
B.徑向檢驗(yàn)
C.A和B兩種檢驗(yàn)都用
D.低頻和高頻檢驗(yàn)
A.材料的折射率
B.材料的聲阻抗
C.材料的彈性常數(shù)
D.材料的泊松比
A.大于入射角
B.小于入射角
C.與入射角相同
D.在臨界角之外
A.發(fā)射器
B.輻射器
C.分離器
D.換能器
最新試題
超聲檢測(cè)系統(tǒng)的靈敏度余量()。
用橫波斜探頭檢測(cè),找到缺陷最大回波后,探頭所在截面及()可以確定缺陷位置。
板波檢測(cè)可以發(fā)現(xiàn)(),其檢出靈敏度與儀器設(shè)備及波的形式有關(guān)。
調(diào)整檢測(cè)靈敏度的目的在于檢測(cè)出工件中規(guī)定大小的缺陷,并對(duì)缺陷進(jìn)行()。
超聲檢測(cè)對(duì)缺陷定位時(shí),()不是影響缺陷定位的主要因素。
超聲波儀時(shí)基線的水平刻度與實(shí)際聲程成正比的程度,即()。
缺陷的定量包括缺陷大小和數(shù)量的確定,而缺陷的大小可由缺陷的面積或()來(lái)表征。
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí),適用的工件厚度為()。
用折射角β的斜探頭進(jìn)行檢測(cè),儀器顯示缺陷的聲程為S,則缺陷的水平距離l為()。
當(dāng)縱波直探頭置于細(xì)長(zhǎng)工件上時(shí),在底波之后出現(xiàn)一系列的波,這種波是()。