判斷題光掩膜法中光敏樹脂的浪費(fèi)比光固化成形更低。
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光固化成形原材料采用液態(tài)（），這種材料在受到紫外光或激光照射處會(huì)凝結(jié)固化。
題型：填空題
彈道顆粒制造（BMP）對(duì)于零件的懸臂部分可以不加支撐，而對(duì)于（）部分還需要支撐。
題型：填空題
高速走絲和低速走絲剖面形狀有所不同，低速走絲是中凸的，而高速走絲則是中凹的。
題型：判斷題
在電火花線切割時(shí)，空載波占50%，加工波占45%，短路波占5%，此時(shí)伺服進(jìn)給控制系統(tǒng)屬于（）。
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屬于低速走絲機(jī)導(dǎo)絲器是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
選擇性激光燒結(jié)（SLS）需要布置輔助支撐。
題型：判斷題
光掩膜法（SBC）是（）（國(guó)家名）的Cubital公司研發(fā)成功的，可以不需要數(shù)控技術(shù)。
題型：填空題
快速成形制造還是需要模具來完成。
題型：判斷題
疊層實(shí)體制造（LOM）無需制作輔助支撐。
題型：判斷題
光掩膜法成形原理上與光化學(xué)加工制備掩膜時(shí)原理類似，只是后者制備的掩膜較薄，而非立體零件。
題型：判斷題