A、20dB
B、24dB
C、22dB
D、10dB
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A、光斑、過燒和未焊透
B、加渣、夾砂、氣孔、縮孔、疏松、未焊透和裂紋
C、灰斑、燒傷和裂紋
D、灰斑、過燒、和裂紋
A、光斑、過燒和未焊透
B、夾砂、氣孔、縮孔、疏松、未焊透和裂紋
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D、灰斑、過燒、和裂紋
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C、灰斑、燒傷和裂紋
D、灰斑、過燒和裂紋
A、檢測(cè)靈敏度高
B、缺陷分辨率高
C、需要紫外線照射對(duì)工作人員有一定的影響
D、上述都對(duì)
A、中間粗兩頭尖外形呈彎曲
B、呈圓形或橢圓型
C、呈不規(guī)則圖形
D、呈長方形
最新試題
探頭芯片輻射的縱波,其中心軸在線輻射聲壓與芯片直徑,聲程成正比。
通用AVG曲線采用的是以近場(chǎng)長度為單位的歸一化距離,適用于不同規(guī)格的探頭
焊接過程中,局部不均勻加熱和冷卻是引起焊接應(yīng)力與工件變形的主要原因。
用AVG曲線評(píng)定缺陷時(shí),其準(zhǔn)確性很大程度上取決于超聲波探傷儀和探頭的性能。
對(duì)順磁性,逆磁性的工件,通常采用磁粉探傷方法檢測(cè)。
超聲波探傷,應(yīng)用人工反射體參考試塊,主要目的是提供確定缺陷尺寸的方法。
超聲波在異質(zhì)界面上傾斜入射時(shí),聲束入射角等于反射角。
超聲波在介質(zhì)傳播時(shí),質(zhì)點(diǎn)的振動(dòng)速度就是傳播速度。
直探頭縱波探傷時(shí),工件上下表面不平行,會(huì)使底面回波變窄。
確定探頭靈敏度的方法是用人工缺陷反射信號(hào)的輻值來確定。