單項(xiàng)選擇題超聲波探傷,從各個(gè)方向都能探測(cè)到的缺陷是()缺陷。
A、平面形
B、圓柱形
C、體積形
D、線狀
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1.單項(xiàng)選擇題較小的探頭晶片尺寸發(fā)射的超聲波束,其遠(yuǎn)場(chǎng)覆蓋面積()。
A、較大
B、較小
C、不變
D、較窄
2.單項(xiàng)選擇題數(shù)字化模數(shù)轉(zhuǎn)換器的另一個(gè)參數(shù)是存儲(chǔ)深度,即一個(gè)波形可存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)點(diǎn)是多少或稱數(shù)據(jù)()。
A、速度
B、密度
C、深度
D、長(zhǎng)度
3.單項(xiàng)選擇題數(shù)字化的波形要不失真,則需盡可能的增加采樣()。
A、速度
B、密度
C、深度
D、長(zhǎng)度
4.單項(xiàng)選擇題模數(shù)轉(zhuǎn)換器的字長(zhǎng)是指一個(gè)數(shù)字量用幾位()來(lái)表示。
A、十進(jìn)制
B、八進(jìn)制
C、十六進(jìn)制
D、二進(jìn)制
5.單項(xiàng)選擇題數(shù)字式鋼軌探傷儀模數(shù)轉(zhuǎn)換又稱()。
A、D/A轉(zhuǎn)換
B、A/D轉(zhuǎn)換
C、A/C轉(zhuǎn)換
D、C/A轉(zhuǎn)換
最新試題
對(duì)順磁性,逆磁性的工件,通常采用磁粉探傷方法檢測(cè)。
題型:判斷題
探頭芯片輻射的縱波,其中心軸在線輻射聲壓與芯片直徑,聲程成正比。
題型:判斷題
對(duì)于焊縫局部探傷的一、二類壓力容器,對(duì)接焊縫射線探傷不低于Ⅱ級(jí)為合格。
題型:判斷題
超聲波垂直入射時(shí),界面兩側(cè)介質(zhì)聲阻抗相差越小,聲壓往復(fù)透過(guò)率越低。
題型:判斷題
焊接殘余應(yīng)力大小與焊縫厚度,鋼材強(qiáng)度有關(guān),焊后熱處理是材料,厚度規(guī)定的。
題型:判斷題
焊接壓力容器的結(jié)構(gòu)應(yīng)力集中是焊縫外部形狀和焊縫內(nèi)部缺陷造成的。
題型:判斷題
只有當(dāng)?shù)谝唤橘|(zhì)為固體介質(zhì)時(shí),才會(huì)有第三臨界角。
題型:判斷題
滲透探傷的滲透性能主要是滲透能力和滲透速度。
題型:判斷題
不同類型的膠片,基本*區(qū)別在溴化銀的粒度。
題型:判斷題
由于超聲波有擴(kuò)散衰減,所以超聲波檢驗(yàn)盡可能在近場(chǎng)區(qū)進(jìn)行。
題型:判斷題