A、JB/T10062—1999
B、JB/T10061—1999
C、TB/T1632.1—2005
D、TB/T2340—2000
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A、≤1%
B、≤2%
C、≤3%
D、≤4%
A、≤10mm
B、≤12mm
C、≤13mm
D、≤14mm
A、≤2%
B、≤3%
C、≤4%
D、≤5%
A、主視圖
B、俯視圖
C、左視圖
D、右視圖
A、4Vp—p
B、80Vp—p
C、8Vp—p
D、0.8Vp—p
最新試題
當(dāng)脫碳層或顯微組織初檢結(jié)果不合格時,應(yīng)在()兩支鋼軌上取樣復(fù)驗(yàn),如兩個復(fù)驗(yàn)樣的復(fù)驗(yàn)結(jié)果都符合要求,則該批其余的鋼軌可以驗(yàn)收。
探頭移動過程中同時作()轉(zhuǎn)動,稱為擺動掃查。
探傷中如遇焊補(bǔ)層下異?;夭刹扇。ǎ┑确椒ㄟM(jìn)行校對。
根據(jù)接頭鋼軌下顎裂紋形成的原因,可知其具有從()逐步擴(kuò)展的特點(diǎn)。
由于各種試件的結(jié)構(gòu)、質(zhì)量要求不同,可能缺陷的()不一樣,因而探測面可能是試件的所有面,也可能是其中的幾個面,甚至只有一個可探測面。
在探傷中選用較高的頻率,將會使得()因而發(fā)現(xiàn)小缺陷的能力強(qiáng),可提高對缺陷的定位精度。
耦合劑應(yīng)選擇容易附著在試件的表面上,有足夠的浸潤性以排除()之間由于表面粗糙造成的空氣間隙。
使用雙探頭掃查時,如盲目改變掃查方向,將會導(dǎo)致()。
焊縫探傷中斜探頭K值的選擇原則是()。
通用儀器對焊補(bǔ)層的下核傷是以核傷最高反射回波的80%再增益12dB作為校對靈敏度,以最大回波顯示的刻度來確定()。