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A.只要有散射線存在,其半價(jià)層就不是固定值
B.根據(jù)半價(jià)層計(jì)算出的屏蔽層厚度是準(zhǔn)確的
C.半價(jià)層厚度隨屏蔽層的厚度增加而增加
D.屏蔽層厚度很大時(shí),半價(jià)層厚度不再隨屏蔽層厚度增加而增加
A.米吐爾易溶于水,不易溶于亞硫酸鈉溶液;
B.菲尼酮常溫下不溶于水,但易溶于堿性水溶液;
C.菲尼酮與對(duì)苯二酚配合使用時(shí)顯影能力極強(qiáng),但性能不穩(wěn)定;
D.對(duì)苯二酚可使影像具有很高的反差。
A.顯影溫度20±2℃,時(shí)間4-6min,預(yù)先水浸,顯影過程中適當(dāng)攪動(dòng);
B.定影溫度16-24℃,時(shí)間5-15min,定影過程中要充分?jǐn)噭?dòng);
C.干燥溫度≤40℃,去除表面水滴后干燥;
D.以上都是。
A.為達(dá)到透照靈敏度,可以不考慮厚度寬容度;
B.橢圓開口度太小,會(huì)使源側(cè)與片側(cè)焊縫根部缺陷產(chǎn)生混淆;
C.橢圓開口度大,有利于焊縫根部面狀缺陷的檢出;
D.以上都是。
A.工件情況;
B.透照條件參數(shù);
C.注意事項(xiàng)和輔助措施;
D.以上都是。
最新試題
端點(diǎn)峰值法測(cè)得的缺陷指示長(zhǎng)度比端點(diǎn)6dB 法測(cè)得的指示長(zhǎng)度要小一些。
用水浸法縱波檢測(cè)80mm 厚鋼試件,水層厚度應(yīng)為()。
根據(jù)JB/T4730.3-2005《承壓設(shè)備無損檢測(cè)》標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定,采用6dB 法測(cè)定缺陷自身高度是利用()。
利用聲透鏡制作的聚焦探頭,要求聲透鏡中聲速大于透聲楔塊中聲速。
當(dāng)缺陷聲程X=N/2(N 為探頭晶片近場(chǎng)長(zhǎng)度)時(shí),由于此時(shí)主聲束處聲壓為零,故無法檢測(cè)。
若工件材質(zhì)衰減不考慮,則聲程為150mm 直徑為1mm 的球孔與聲程為300mm,直徑為4mm 的球孔回波幅度相差()。
直探頭探測(cè)鋼工件時(shí),當(dāng)工件中聲程等于二分之一近場(chǎng)長(zhǎng)度時(shí),由于聲束軸線聲壓為零,此處的缺陷將探測(cè)不到。
對(duì)T 型焊縫進(jìn)行超聲探傷,在翼板外側(cè)探傷時(shí)常用K1探頭,在腹板上探測(cè)時(shí),可根據(jù)腹板厚度選用K值。
斜探頭作圓周方向探測(cè)時(shí),為了實(shí)現(xiàn)良好的聲耦合,常將探頭修磨成與圓周曲率半徑相同的曲面,經(jīng)修磨后,斜探頭的K 值將變大。
如何利用壓電材料來選擇晶片?