A、起聚焦作用
B、起發(fā)散作用
C、不起作用
D、有時聚焦,有時發(fā)散
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A、1/2波長的整數(shù)倍
B、1/4波長的奇數(shù)倍
C、1/4波長的整數(shù)倍
D、1/8波長的整數(shù)倍
A、1/2波長的整數(shù)倍
B、1/4波長的奇數(shù)倍
C、1/4波長的整數(shù)倍
D、1/8波長的整數(shù)倍
A、防止探頭磨損
B、消除探頭與探測面之間的空氣
C、有利于探頭滑動
D、防止工件生銹
A、脈沖寬度
B、頻率
C、探頭直徑
D、超聲波通過的材質(zhì)和波型
A、密度之比
B、彈性模量之比
C、聲阻抗之比
D、聲速之比
最新試題
X射線檢測人員健康體檢為每()年一次。
底片或電子圖片、X射線照相檢驗記錄、射線檢測報告副本、檢測報告等及臺帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即()。
X光檢驗組按復(fù)查清單組織復(fù)查,并出具X光底片復(fù)查報告,復(fù)查無遺留問題方可進(jìn)行試壓。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
補焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗負(fù)責(zé),對兩個補焊區(qū)交界部位補焊次數(shù)的界定,需要通過底片觀察提供幫助時,X光室應(yīng)予以配合。
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中,錯誤的是()。
觀察底片時,為能識別缺陷圖像,缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識別閾值。
對焊接接頭穩(wěn)定時間有規(guī)定的產(chǎn)品,工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定,檢驗監(jiān)控確認(rèn),檢驗蓋章時穩(wěn)定時間不足者應(yīng)在申請單注明穩(wěn)定時間節(jié)點,否則X光室視為穩(wěn)定時間符合要求。
一次完整的補焊過程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。