A、聲衰減
B、聲速
C、聲阻抗比
D、聲頻率
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A、2.5°
B、40.5°
C、3.75°
D、37.5°
A、頻率和波長(zhǎng)
B、厚度和傳播時(shí)間
C、彈性和密度
D、化學(xué)性質(zhì)與磁導(dǎo)率
A、取決于探頭、脈沖發(fā)生器和放大器
B、隨頻率提高而提高
C、與換能器的機(jī)械阻尼無(wú)關(guān)
D、隨分辨率提高而提高
A、1倍
B、9dB
C、12dB
D、24dB
A、1/2.8倍
B、4倍
C、1.42倍
D、1/4倍
E、2倍
最新試題
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工（如校形、修刮、重熔等），否則應(yīng)重新申請(qǐng)進(jìn)行X射線檢測(cè)。
在射線照相檢驗(yàn)中，隨著射線能量的提高，得到的圖像不清晰度也將增大。
缺陷分類應(yīng)符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的要求，標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗(yàn)范疇的缺陷，必要時(shí)可予以注明供有關(guān)人員參考，但不作為合格與否判定的依據(jù)。
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即（）。
點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測(cè)方法是X射線檢測(cè)。
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊，當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過(guò)一次X射線檢測(cè)，若反面還需打底，則無(wú)需X射線檢測(cè)。
對(duì)含有內(nèi)穿過(guò)式線圈的薄壁管，影響其阻抗變化的因素有（）
對(duì)于圓柱導(dǎo)體的外通過(guò)式線圈，其阻抗變大的情況有（）
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé)，對(duì)兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定，需要通過(guò)底片觀察提供幫助時(shí)，X光室應(yīng)予以配合。
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家（）