A、1-5MHz
B、2.5-5MHz
C、1-15MHz
D、2-8MHz
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A、用直徑較小的探頭進(jìn)行檢驗(yàn)
B、用頻率較低的縱波進(jìn)行檢驗(yàn)
C、將接觸法檢驗(yàn)改為液浸法檢驗(yàn)
D、將縱波檢驗(yàn)改為橫波檢驗(yàn)
A、5%
B、10%
C、20%
D、40%
A、分辨力和靈敏度
B、指向性和近場長度
C、折射角和入射角
D、指示長度
A、缺陷回波
B、遲到回波
C、底面回波
D、側(cè)面回波
A、1/2倍
B、1倍
C、2倍
D、4倍
最新試題
射線檢測最有害的危險源是(),必須嚴(yán)加控制。
對于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時,就可采用多膠片技術(shù)。
為了提高射線照相對比度,可以采用高電壓、短時間、大管電流的方式曝光。
超差缺陷是否排除,由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗(yàn)蓋章認(rèn)可后送X光檢測。
對焊接接頭穩(wěn)定時間有規(guī)定的產(chǎn)品,工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定,檢驗(yàn)監(jiān)控確認(rèn),檢驗(yàn)蓋章時穩(wěn)定時間不足者應(yīng)在申請單注明穩(wěn)定時間節(jié)點(diǎn),否則X光室視為穩(wěn)定時間符合要求。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是()。
二次打底焊接或重熔排除,無需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請手續(xù)。
下面給出的射線檢測基本原理中,正確的是()。
像質(zhì)計(jì)放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同,相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時可適當(dāng)減少放置次數(shù).但不少于透照次數(shù)的三分之一。
觀察底片時,為能識別缺陷圖像,缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識別閾值。