A、68.4°
B、58.7°
C、25.5°
D、66.8°
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A、入射聲壓
B、反射聲強(qiáng)
C、界面兩側(cè)的聲阻抗差異
D、界面兩側(cè)的厚度差異
A、約等于近場長度
B、約等于近場長度的0.6倍
C、約為近場長度的1.6倍
D、以上都可能
A、因折射而發(fā)散
B、進(jìn)一步集聚
C、保持原聚焦?fàn)顩r
D、以上都可能
A、反射橫波與入射波平行但方向相反
B、入射角為30°時(shí)的反射率最高
C、入射角為45°時(shí)的反射率最高
D、入射角為60°時(shí)的反射率最低
A、大于60°
B、等于60°
C、小于60°
D、以上都可能
最新試題
一次完整的補(bǔ)焊過程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù)，直至缺陷完全排除。
缺陷分類應(yīng)符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的要求，標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗(yàn)范疇的缺陷，必要時(shí)可予以注明供有關(guān)人員參考，但不作為合格與否判定的依據(jù)。
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即（）。
點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
對(duì)于圓柱導(dǎo)體的外通過式線圈，其阻抗變大的情況有（）
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工（如校形、修刮、重熔等），否則應(yīng)重新申請(qǐng)進(jìn)行X射線檢測。
底片或電子圖片、X射線照相檢驗(yàn)記錄、射線檢測報(bào)告副本、檢測報(bào)告等及臺(tái)帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集，定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。
X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。