A、散射和吸收
B、波束擴散
C、介質(zhì)密度過大
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A、大于入射角
B、小于入射角
C、與入射角相同
D、在臨界角之外
A、水與金屬的阻抗比
B、水與金屬的相對聲速及聲波入射角
C、超聲波的頻率
D、水與金屬的密度比
A、1/2波長的整倍數(shù)
B、1/4波長的整倍數(shù)
C、1/4波長的奇倍數(shù)
A、36°
B、19.17°
C、30°
D、45°
A、36°
B、19.17°
C、30°
D、45°
最新試題
像質(zhì)計放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同,相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時可適當(dāng)減少放置次數(shù).但不少于透照次數(shù)的三分之一。
觀察底片時,為能識別缺陷圖像,缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識別閾值。
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集,定期送指定的機構(gòu)處理。
X射線檢驗人員負責(zé)對需排除的超標(biāo)缺陷實施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注,確保定位準(zhǔn)確。
X光檢驗組按復(fù)查清單組織復(fù)查,并出具X光底片復(fù)查報告,復(fù)查無遺留問題方可進行試壓。
一次完整的兩面多層補焊,當(dāng)正面打底層質(zhì)量進行過一次X射線檢測,若反面還需打底,則無需X射線檢測。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是()。
點焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。
一次完整的補焊過程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。
缺陷分類應(yīng)符合驗收標(biāo)準(zhǔn)的要求,標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗范疇的缺陷,必要時可予以注明供有關(guān)人員參考,但不作為合格與否判定的依據(jù)。