A、增大
B、減小
C、不變
D、以上都不對(duì)
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A、1
B、1/10
C、1/2
D、1/100
A、12
B、3
C、6
D、9
A、12
B、3
C、6
D、9
A、12
B、3
C、6
D、9
A、12
B、3
C、6
D、9
最新試題
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家（）
像質(zhì)計(jì)放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同，相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時(shí)可適當(dāng)減少放置次數(shù)．但不少于透照次數(shù)的三分之一。
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即（）。
對(duì)于圓柱導(dǎo)體的外通過(guò)式線(xiàn)圈，其阻抗變大的情況有（）
在射線(xiàn)照相檢驗(yàn)中，隨著射線(xiàn)能量的提高，得到的圖像不清晰度也將增大。
一次完整的補(bǔ)焊過(guò)程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù)，直至缺陷完全排除。
對(duì)含有內(nèi)穿過(guò)式線(xiàn)圈的薄壁管，影響其阻抗變化的因素有（）
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線(xiàn)檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工（如校形、修刮、重熔等），否則應(yīng)重新申請(qǐng)進(jìn)行X射線(xiàn)檢測(cè)。
超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請(qǐng)、檢驗(yàn)蓋章認(rèn)可后送X光檢測(cè)。
觀察底片時(shí)，為能識(shí)別缺陷圖像，缺陷圖像對(duì)比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識(shí)別閾值。