A、發(fā)現(xiàn)較小的缺陷
B、區(qū)分開相鄰的缺陷
C、改善聲束指向性
D、以上全部
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A、較低頻探頭
B、較粘的耦合劑
C、軟保護膜探頭
D、以上都對
A、在任何情況下都位于探頭中心正下方
B、位于探頭中心左下方
C、位于探頭中心右下方
D、未必位于探頭中心正下方
A、報警電路
B、接收電路
C、同步電路
D、時基電路
A、透聲性能好
B、材質(zhì)聲衰減小
C、有利消除耦合差異
D、以上全部
A、Q值較小
B、靈敏度較低
C、頻帶較寬
D、以上全部
最新試題
X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。
對于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫,采用的透照方式為()。
檢測申請時工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求,檢驗蓋章確認,確保焊接、檢驗、檢測等全過程具有可追溯性。
二次打底焊接或重熔排除,無需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請手續(xù)。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集,定期送指定的機構(gòu)處理。
超差缺陷是否排除,由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗蓋章認可后送X光檢測。
觀察底片時,為能識別缺陷圖像,缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識別閾值。
補焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗負責(zé),對兩個補焊區(qū)交界部位補焊次數(shù)的界定,需要通過底片觀察提供幫助時,X光室應(yīng)予以配合。
X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準確,因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。