單項(xiàng)選擇題對(duì)有加強(qiáng)層的焊縫作斜平行掃查探測(cè)焊縫橫向缺陷時(shí)，應(yīng)（）

A、保持靈敏度不變
B、適當(dāng)提高靈敏度
C、增加大折射角探頭探測(cè)
D、以上b和c


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1.單項(xiàng)選擇題采用雙晶直探頭檢驗(yàn)鍋爐大口徑管座角焊縫時(shí)，調(diào)節(jié)探傷靈敏度應(yīng)采用（）

A、底波計(jì)算法
B、試塊法
C、通用AVG曲線法
D、以上都可以

2.單項(xiàng)選擇題板厚100mm以上窄間隙焊縫的超聲檢驗(yàn)中，為探測(cè)邊緣未熔合缺陷，最有效的掃查方式是（）

A、斜平行掃查 
B、串列掃查 
C、雙晶斜探頭前后掃查 
D、交叉掃查

3.單項(xiàng)選擇題鋼管水浸聚焦法探傷時(shí)，下面有關(guān)線聚焦方式的敘述中哪條是正確的？（）

A、探傷速度較快
B、在焦線長(zhǎng)度內(nèi)回波幅度隨缺陷長(zhǎng)度增大而提高
C、聚焦方法一般采用圓柱面透鏡或瓦片形晶片
D、以上全部

4.單項(xiàng)選擇題鋼管水浸聚焦法探傷中，下面有關(guān)點(diǎn)聚焦方式的敘述中哪條是錯(cuò)誤的？（）

A、對(duì)短缺陷有較高探測(cè)靈敏度
B、聚焦方法一般采用圓柱面聲透鏡
C、缺陷長(zhǎng)度達(dá)到一定尺寸后，回波幅度不隨長(zhǎng)度而變化
D、探傷速度較慢

5.單項(xiàng)選擇題下面有關(guān)鋼管水浸探傷的敘述中哪點(diǎn)是錯(cuò)誤的？（）

A、使用水浸式縱波探頭
B、探頭偏離管材中心線
C、無缺陷時(shí)，熒光屏上只顯示始波和1～2次底波
D、水層距離應(yīng)大于鋼中一次波聲程的1/2

最新試題

底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。

題型：判斷題

觀察底片時(shí)，為能識(shí)別缺陷圖像，缺陷圖像對(duì)比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識(shí)別閾值。

題型：判斷題

射線檢測(cè)最有害的危險(xiǎn)源是（），必須嚴(yán)加控制。

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量，因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。

題型：判斷題

底片或電子圖片、X射線照相檢驗(yàn)記錄、射線檢測(cè)報(bào)告副本、檢測(cè)報(bào)告等及臺(tái)帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。

題型：判斷題

對(duì)焊接接頭穩(wěn)定時(shí)間有規(guī)定的產(chǎn)品，工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定，檢驗(yàn)監(jiān)控確認(rèn)，檢驗(yàn)蓋章時(shí)穩(wěn)定時(shí)間不足者應(yīng)在申請(qǐng)單注明穩(wěn)定時(shí)間節(jié)點(diǎn)，否則X光室視為穩(wěn)定時(shí)間符合要求。

題型：判斷題

焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是（）。

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

X射線檢驗(yàn)人員負(fù)責(zé)對(duì)需排除的超標(biāo)缺陷實(shí)施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注，確保定位準(zhǔn)確。

題型：判斷題

對(duì)含有內(nèi)穿過式線圈的薄壁管，影響其阻抗變化的因素有（）

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請(qǐng)、檢驗(yàn)蓋章認(rèn)可后送X光檢測(cè)。

題型：判斷題