A、條狀?yuàn)A渣
B、橫向裂紋
C、密集氣孔
D、與探測(cè)面垂直的大而平的缺陷
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A、IIW2試塊
B、IIW1試塊
C、實(shí)際工件試塊
D、任何平底孔試塊都可以
A、焊道
B、缺陷
C、結(jié)構(gòu)
D、以上全部
A、與表面垂直的裂紋
B、方向無(wú)規(guī)律的夾渣
C、根部未焊透
D、與表面平行的未熔合
A、45°
B、60°
C、70°
A、縱波法
B、蘭姆波法
C、橫波法
D、爬波法
E、瑞利波法
最新試題
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即()。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是()。
X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查,并出具X光底片復(fù)查報(bào)告,復(fù)查無(wú)遺留問(wèn)題方可進(jìn)行試壓。
一次完整的補(bǔ)焊過(guò)程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。
點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測(cè)方法是X射線檢測(cè)。
X射線檢測(cè)人員健康體檢為每()年一次。
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集,定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。
對(duì)焊接接頭穩(wěn)定時(shí)間有規(guī)定的產(chǎn)品,工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定,檢驗(yàn)監(jiān)控確認(rèn),檢驗(yàn)蓋章時(shí)穩(wěn)定時(shí)間不足者應(yīng)在申請(qǐng)單注明穩(wěn)定時(shí)間節(jié)點(diǎn),否則X光室視為穩(wěn)定時(shí)間符合要求。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量,因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
檢測(cè)申請(qǐng)時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求,檢驗(yàn)蓋章確認(rèn),確保焊接、檢驗(yàn)、檢測(cè)等全過(guò)程具有可追溯性。