A、盲區(qū)增大
B、無(wú)底波反射
C、多種波型傳播
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A、檢驗(yàn)儀器和探頭的組合性能
B、確定靈敏度
C、缺陷定位
D、缺陷定量
E、以上都是
A、內(nèi)外表面
B、只在內(nèi)表面
C、只在外表面
D、從內(nèi)表面到壁厚的1/2深度
A、單探頭縱波法
B、單探頭橫波法
C、雙斜探頭前后串列法
A、軸向檢驗(yàn)
B、徑向檢驗(yàn)
C、軸向、徑向檢驗(yàn)
A、線狀?yuàn)A渣
B、與探測(cè)面垂直的大而平的缺陷
C、密集氣孔
D、未焊透
最新試題
下面給出的射線檢測(cè)基本原理中，正確的是（）。
缺陷分類應(yīng)符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的要求，標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗(yàn)范疇的缺陷，必要時(shí)可予以注明供有關(guān)人員參考，但不作為合格與否判定的依據(jù)。
對(duì)于圓柱導(dǎo)體的外通過(guò)式線圈，其阻抗變大的情況有（）
對(duì)含有內(nèi)穿過(guò)式線圈的薄壁管，影響其阻抗變化的因素有（）
X射線檢驗(yàn)人員負(fù)責(zé)對(duì)需排除的超標(biāo)缺陷實(shí)施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注，確保定位準(zhǔn)確。
二次打底焊接或重熔排除，無(wú)需辦理相關(guān)手續(xù)，直接使用前次的申請(qǐng)手續(xù)。
在射線照相檢驗(yàn)中，隨著射線能量的提高，得到的圖像不清晰度也將增大。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求，經(jīng)表面檢驗(yàn)合格，申請(qǐng)單無(wú)需檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)。
點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測(cè)方法是X射線檢測(cè)。
為了提高射線照相對(duì)比度，可以采用高電壓、短時(shí)間、大管電流的方式曝光。