單項選擇題金屬零件中的粗大晶粒通常會引起（）
A、底波降低或消失
B、較高的雜波
C、超聲波的穿透力降低
D、以上都是
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1.單項選擇題參考反射體中，（）與聲束角度無關
A、平底孔
B、V形缺口
C、橫通孔
D、大平底
2.單項選擇題鋼件或鋁件水浸探傷時，始脈沖和工件表面反射波之間顯示的水層反射間隔很寬，這是由于（）所致。
A、水中聲速比工件聲速低
B、水中聲速比工件聲速高
C、水中溫度高
D、以上都不是
3.單項選擇題液浸探傷時，采用（）方法可消除探頭近場的影響
A、提高頻率
B、合適的水層距離
C、大直徑探頭探測
D、聚焦探頭探測
4.單項選擇題當探頭橫向移動時，比探頭尺寸小的缺陷所產(chǎn)生的信號幅度會發(fā)生起伏變化，這個區(qū)域稱為（）
A、遠場區(qū)
B、近場區(qū)
C、過渡區(qū)
D、陰影區(qū)
5.單項選擇題當用雙晶直探頭在平面上掃查時，應盡可能使探頭隔聲片的放置方向與探頭掃查方向（）
A、平行
B、成45°角
C、垂直
D、成60°角
最新試題
產(chǎn)品焊接接頭最終質量經(jīng)X射線檢驗合格后不得再實施影響接頭性能的加工（如校形、修刮、重熔等），否則應重新申請進行X射線檢測。
題型：判斷題
對焊接接頭穩(wěn)定時間有規(guī)定的產(chǎn)品，工藝規(guī)程應作出規(guī)定，檢驗監(jiān)控確認，檢驗蓋章時穩(wěn)定時間不足者應在申請單注明穩(wěn)定時間節(jié)點，否則X光室視為穩(wěn)定時間符合要求。
題型：判斷題
焊接工藝處理超標缺陷必須閱片的主要目的是（）。
題型：單項選擇題
對于圓柱導體的外通過式線圈，其阻抗變大的情況有（）
題型：單項選擇題
底片或電子圖片、X射線照相檢驗記錄、射線檢測報告副本、檢測報告等及臺帳由X光透視人員負責管理。
題型：判斷題
超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗蓋章認可后送X光檢測。
題型：判斷題
觀察底片時，為能識別缺陷圖像，缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應不小于識別閾值。
題型：判斷題
增加工藝性透視有利于保證焊接質量，因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
題型：判斷題
提出有效磁導率的是下列哪位科學家（）
題型：單項選擇題
為了提高射線照相對比度，可以采用高電壓、短時間、大管電流的方式曝光。
題型：判斷題