A、探傷類型
B、晶片背襯的致密性
C、頻率和晶片尺寸
D、脈沖寬度
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A、能改善指向性
B、使聲束入射角保持不變
C、能提高信噪比
D、以上都是
A、管子內(nèi)外表面
B、內(nèi)表面
C、外表面
D、從內(nèi)表面到壁厚的二分之一深度
A、1/4波長的奇數(shù)倍
B、1/2波長
C、1個波長
D、1/2波長的奇數(shù)倍
A、減小水距
B、增大探頭直徑
C、減小反射體
D、降低試驗頻率
A、石英
B、硫酸鋰
C、鈦酸鋇
D、偏鈮酸鉛
最新試題
對于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫,采用的透照方式為()。
對焊接接頭穩(wěn)定時間有規(guī)定的產(chǎn)品,工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定,檢驗監(jiān)控確認,檢驗蓋章時穩(wěn)定時間不足者應(yīng)在申請單注明穩(wěn)定時間節(jié)點,否則X光室視為穩(wěn)定時間符合要求。
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集,定期送指定的機構(gòu)處理。
X射線檢測人員健康體檢為每()年一次。
點焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。
一次完整的兩面多層補焊,當正面打底層質(zhì)量進行過一次X射線檢測,若反面還需打底,則無需X射線檢測。
射線檢測最有害的危險源是(),必須嚴加控制。
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進行應(yīng)立即()。
二次打底焊接或重熔排除,無需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請手續(xù)。
對于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時,就可采用多膠片技術(shù)。