填空題聲程大于3N時,若聲程相同,則孔徑增加一倍時,平底孔反射聲壓為原來的(),橫通孔的反射聲壓為原來的(),球孔的反射聲壓為原來的()
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焊接工藝處理超標缺陷必須閱片的主要目的是()。
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射線檢測最有害的危險源是(),必須嚴加控制。
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像質計放置次數(shù)一般應與透照次數(shù)相同,相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時可適當減少放置次數(shù).但不少于透照次數(shù)的三分之一。
題型:判斷題