填空題檢驗板厚75mm的鋼板時，按ZBJ74003-88標準的規(guī)定，應將試塊上直徑（）mm平底孔的第一次反射波高調(diào)節(jié)到滿刻度的（）作為探傷靈敏度
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對于厚度變化較大的變截面工件透照，只要底片黑度符合GJB1187A的要求時，就可采用多膠片技術(shù)。
題型：判斷題
焊接工藝處理超標缺陷必須閱片的主要目的是（）。
題型：單項選擇題
為了提高射線照相對比度，可以采用高電壓、短時間、大管電流的方式曝光。
題型：判斷題
一次完整的兩面多層補焊，當正面打底層質(zhì)量進行過一次X射線檢測，若反面還需打底，則無需X射線檢測。
題型：判斷題
補焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗負責，對兩個補焊區(qū)交界部位補焊次數(shù)的界定，需要通過底片觀察提供幫助時，X光室應予以配合。
題型：判斷題
下面列出的確定透照布置應考慮的基本內(nèi)容中，錯誤的是（）。
題型：單項選擇題
對焊接接頭穩(wěn)定時間有規(guī)定的產(chǎn)品，工藝規(guī)程應作出規(guī)定，檢驗監(jiān)控確認，檢驗蓋章時穩(wěn)定時間不足者應在申請單注明穩(wěn)定時間節(jié)點，否則X光室視為穩(wěn)定時間符合要求。
題型：判斷題
X射線檢測人員健康體檢為每（）年一次。
題型：單項選擇題
X光檢驗組按復查清單組織復查，并出具X光底片復查報告，復查無遺留問題方可進行試壓。
題型：判斷題
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
題型：判斷題