A、直接用X射線(xiàn)膠片曝光
B、利用鎘屏和釓屏受中子激發(fā)后再使用X射線(xiàn)膠片曝光
C、利用鉛箔增感屏加X(jué)射線(xiàn)膠片曝光
D、利用熒光增感屏加X(jué)射線(xiàn)膠片曝光
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A、高
B、低
C、相同
D、以上都不對(duì)
A、Φ2平底孔
B、Φ4平底孔
C、Φ8平底孔
D、Φ5平底孔
A、8毫米
B、6毫米
C、3毫米
D、5毫米
A、定量線(xiàn)
B、測(cè)長(zhǎng)線(xiàn)
C、判廢線(xiàn)
D、Φ2線(xiàn)
A、I級(jí)
B、II級(jí)
C、不合格
D、視位置而定
最新試題
對(duì)含有內(nèi)穿過(guò)式線(xiàn)圈的薄壁管，影響其阻抗變化的因素有（）
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即（）。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線(xiàn)檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工（如校形、修刮、重熔等），否則應(yīng)重新申請(qǐng)進(jìn)行X射線(xiàn)檢測(cè)。
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊，當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過(guò)一次X射線(xiàn)檢測(cè)，若反面還需打底，則無(wú)需X射線(xiàn)檢測(cè)。
對(duì)焊接接頭穩(wěn)定時(shí)間有規(guī)定的產(chǎn)品，工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定，檢驗(yàn)監(jiān)控確認(rèn)，檢驗(yàn)蓋章時(shí)穩(wěn)定時(shí)間不足者應(yīng)在申請(qǐng)單注明穩(wěn)定時(shí)間節(jié)點(diǎn)，否則X光室視為穩(wěn)定時(shí)間符合要求。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是（）。
按輻射安全管理規(guī)定，輻射作業(yè)場(chǎng)所每周應(yīng)進(jìn)行一次輻射劑量檢測(cè)。
對(duì)于厚度變化較大的變截面工件透照，只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí)，就可采用多膠片技術(shù)。
在射線(xiàn)照相檢驗(yàn)中，隨著射線(xiàn)能量的提高，得到的圖像不清晰度也將增大。
二次打底焊接或重熔排除，無(wú)需辦理相關(guān)手續(xù)，直接使用前次的申請(qǐng)手續(xù)。