A、顯影液不均勻
B、曝光不均勻
C、定影液不均勻
D、停止液不均勻
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A、寬度和黑度都很均勻的黑線條
B、形狀不規(guī)則、黑度也不均勻的較大面積的黑色陰影
C、呈樹枝狀分布的花紋
D、呈兩端尖細(xì)中間較粗的黑色彎曲細(xì)線
A、氣孔
B、夾渣
C、未焊透
D、未熔合
A、可以
B、不可以,應(yīng)該再要有適暗時(shí)間
C、只是在第一次進(jìn)入評(píng)片暗室時(shí)需要有適暗性時(shí)間
D、以上都不對(duì)
A、3
B、5
C、10
D、15
A、5min
B、10min
C、20min
D、30min
最新試題
在探傷靈敏度確定后,缺陷的當(dāng)量大小()
選擇滲透探傷方法時(shí),對(duì)于疲勞裂紋、磨削裂紋及其它微小裂紋應(yīng)優(yōu)先選用()
在射線照相時(shí),像質(zhì)計(jì)應(yīng)放置在()
關(guān)于超聲波斜入射,下列說(shuō)法正確的是()
超聲縱波以590000cm/s的速度穿過29.5mm厚的工件,所需時(shí)間為()
直射法探傷時(shí)試件的探測(cè)面應(yīng)選在與缺陷最大表面()
一般來(lái)說(shuō),對(duì)薄工件焊縫的超聲波探傷選用大折射角探頭可以()
關(guān)于圓晶片輻射的超聲波,下列說(shuō)法正確的是()(S為傳播距離,N為近場(chǎng)長(zhǎng)度)。
半價(jià)層厚度與()相關(guān)。
焊縫超聲波探傷時(shí),當(dāng)探頭作定點(diǎn)轉(zhuǎn)動(dòng)或環(huán)繞運(yùn)動(dòng)是為了()