A、實(shí)時(shí)射線檢測(cè)通常不采用底片
B、實(shí)時(shí)射線檢測(cè)通常采用電腦判讀
C、實(shí)時(shí)射線檢測(cè)通常采用微焦點(diǎn)X光機(jī)
D、實(shí)時(shí)射線檢測(cè)通常使用在高能量RT
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A、由礦坑直接開(kāi)采獲得
B、人工合成
C、礦冶提煉
D、利用核子反應(yīng)器生產(chǎn)
A、可發(fā)生游離輻射的設(shè)備
B、非密封放射性物質(zhì)
C、密封放射性物質(zhì)
D、以上都不對(duì)
A、連續(xù)電磁波
B、感應(yīng)電場(chǎng)
C、靜電原理
D、康普頓效應(yīng)
A、貝他加速器(Betatron)
B、線性加速器(Linear accelerator)
C、范得格夫X光機(jī)(Van de Gaff X ray equipment)
D、傳統(tǒng)的X光機(jī)
A、光電效應(yīng)
B、康普頓效應(yīng)
C、電子對(duì)生成效應(yīng)
D、光電效應(yīng)與康普頓效應(yīng)
最新試題
采用X射線機(jī)對(duì)某一工件探傷時(shí),焦距為1m,曝光時(shí)間為6min,其余條件均不變,曝光時(shí)間改為3min時(shí)透照焦距應(yīng)改為()
水浸式垂直探傷鋼板時(shí),超聲波進(jìn)入工件內(nèi)傳播的有()
選擇滲透探傷方法時(shí),對(duì)于疲勞裂紋、磨削裂紋及其它微小裂紋應(yīng)優(yōu)先選用()
檢查厚焊縫中沿熔合線方向的平面狀缺陷應(yīng)采用()
下列關(guān)于IIW試塊的說(shuō)法,正確的是()
關(guān)于近場(chǎng)長(zhǎng)度的說(shuō)法,正確的是()
小口徑管道射線探傷時(shí)常采用()方法透照。
關(guān)于聲波的指向性和指向角,正確的是()
關(guān)于圓晶片輻射的超聲波,下列說(shuō)法正確的是()(S為傳播距離,N為近場(chǎng)長(zhǎng)度)。
直射法探傷時(shí)試件的探測(cè)面應(yīng)選在與缺陷最大表面()