A.中子數(shù)
B.原子序數(shù)
C.光子數(shù)
D.原子量
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A.質(zhì)子
B.中子
C.電子
D.光子
A.光電效應(yīng)
B.湯姆遜效應(yīng)
C.康普頓效應(yīng)
D.電子對(duì)效應(yīng)
A．鈷—60
B．銥—192
C．鈾—235
D．碳—14
A．一回路
B．二回路
C．一次側(cè)
D．二次側(cè)
A．熱中子反應(yīng)堆
B．快中子反應(yīng)堆
C．示范堆
D．原型堆
最新試題
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
檢測(cè)申請(qǐng)時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求，檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)，確保焊接、檢驗(yàn)、檢測(cè)等全過程具有可追溯性。
底片或電子圖片、X射線照相檢驗(yàn)記錄、射線檢測(cè)報(bào)告副本、檢測(cè)報(bào)告等及臺(tái)帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。
射線檢測(cè)最有害的危險(xiǎn)源是（），必須嚴(yán)加控制。
為了提高射線照相對(duì)比度，可以采用高電壓、短時(shí)間、大管電流的方式曝光。
對(duì)于圓柱導(dǎo)體的外通過式線圈，其阻抗變大的情況有（）
缺陷分類應(yīng)符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的要求，標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗(yàn)范疇的缺陷，必要時(shí)可予以注明供有關(guān)人員參考，但不作為合格與否判定的依據(jù)。
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中，錯(cuò)誤的是（）。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是（）。
按輻射安全管理規(guī)定，輻射作業(yè)場(chǎng)所每周應(yīng)進(jìn)行一次輻射劑量檢測(cè)。