A.選用焦點(diǎn)較大射源；
B.使用感光速度較快的膠片；
C.增大射源到膠片的距離；
D.增大工件到膠片的距離。
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.射源到膠片的距離；
B.膠片到工件的距離；
C.射源的強(qiáng)度；
D.射源的尺寸。
A.固有不清晰度
B.幾何放大
C.照相失真
D.半影
A.主因?qū)Ρ榷龋?br />
B.顆粒度；
C.清晰度；
D.膠片對比度。
A.主因反差；
B.底片反差；
C.清晰度；
D.膠片反差。
A.高壓變壓器；
B.燈絲變壓器
C.自耦變壓器
D.脈沖變壓器
最新試題
超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗蓋章認(rèn)可后送X光檢測。
X光檢驗組按復(fù)查清單組織復(fù)查，并出具X光底片復(fù)查報告，復(fù)查無遺留問題方可進(jìn)行試壓。
檢測申請時工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求，檢驗蓋章確認(rèn)，確保焊接、檢驗、檢測等全過程具有可追溯性。
X射線檢驗人員負(fù)責(zé)對需排除的超標(biāo)缺陷實施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注，確保定位準(zhǔn)確。
像質(zhì)計放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同，相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時可適當(dāng)減少放置次數(shù)．但不少于透照次數(shù)的三分之一。
航天無損檢測人員的資格分為三個等級：Ⅰ級為初級，Ⅱ級為中級，Ⅲ級為高級。其中Ⅱ級人員應(yīng)具備的能力有（）。
在射線照相檢驗中，隨著射線能量的提高，得到的圖像不清晰度也將增大。
一次完整的補(bǔ)焊過程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù)，直至缺陷完全排除。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗合格后不得再實施影響接頭性能的加工（如校形、修刮、重熔等），否則應(yīng)重新申請進(jìn)行X射線檢測。