單項選擇題在相同吸收劑量的情況下,對人體傷害最大的射線種類是()

A.X射線
B.γ射線
C.中子射線
D.β射線


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1.單項選擇題當(dāng)光子能量超過200KeV后,對于人體組織的吸收劑量與照射量換算關(guān)系大致為()

A.1戈瑞=0.01倫琴
B.1戈瑞=0.1倫琴
C.1戈瑞=10倫琴
D.1戈瑞=100倫琴

2.單項選擇題底片上出現(xiàn)的白點影象,它可能是()

A.鎢夾渣
B.焊瘤
C.焊接飛濺
D.以上都是

3.單項選擇題焊接電流過小或焊接速度過快可能引起()

A.裂紋
B.未焊透
C.咬邊
D.焊瘤

4.單項選擇題焊接坡口面加熱不足或存在氧化皮可能引起()

A.未焊透
B.未溶合
C.凹陷
D.咬邊

5.單項選擇題觀片室的明暗程度最好是()

A.越暗越好
B.控制在70流明左右
B.與透過底片的亮度大致相同
D.以上都不對

最新試題

X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。

題型:判斷題

對于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時,就可采用多膠片技術(shù)。

題型:判斷題

增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量,因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。

題型:判斷題

缺陷分類應(yīng)符合驗收標(biāo)準(zhǔn)的要求,標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗范疇的缺陷,必要時可予以注明供有關(guān)人員參考,但不作為合格與否判定的依據(jù)。

題型:判斷題

觀察底片時,為能識別缺陷圖像,缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識別閾值。

題型:判斷題

二次打底焊接或重熔排除,無需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請手續(xù)。

題型:判斷題

超差缺陷是否排除,由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗蓋章認(rèn)可后送X光檢測。

題型:判斷題

廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集,定期送指定的機構(gòu)處理。

題型:判斷題

送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求,經(jīng)表面檢驗合格,申請單無需檢驗蓋章確認(rèn)。

題型:判斷題

補焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗負(fù)責(zé),對兩個補焊區(qū)交界部位補焊次數(shù)的界定,需要通過底片觀察提供幫助時,X光室應(yīng)予以配合。

題型:判斷題