單項(xiàng)選擇題在直接接觸法直探頭探傷時(shí)，底波消失的原因是：（）

A.耦合不良
B.存在與聲束不垂直的平面缺陷
C.存在與始脈沖不能分開(kāi)的近表面缺陷
D.以上都是


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1.單項(xiàng)選擇題在中薄板焊縫斜探頭探傷時(shí)，宜使用什么方法標(biāo)定儀器時(shí)基線？（）

A.水平定位法
B.深度定位法
C.聲程定位法
D.二次波法

2.單項(xiàng)選擇題在厚焊縫斜探頭探傷時(shí)，一般宜使用什么方法標(biāo)定儀器時(shí)基線？（）

A.水平定位法
B.深度定位法
C.聲程定位法
D.一次波法

3.單項(xiàng)選擇題使用半波高度法測(cè)定小于聲束直徑的缺陷尺寸時(shí)，所測(cè)的結(jié)果：（）

A.小于實(shí)際尺寸
B.接近聲束寬度
C.稍大于實(shí)際尺寸
D.等于晶片尺寸

5.單項(xiàng)選擇題工件表面形狀不同時(shí)耦合效果不一樣，下面的說(shuō)法中，哪點(diǎn)是正確的（）

A.平面效果最好
B.凹曲面居中
C.凸曲面效果最差
D.以上全部

最新試題

對(duì)于厚度變化較大的變截面工件透照，只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí)，就可采用多膠片技術(shù)。

題型：判斷題

按輻射安全管理規(guī)定，輻射作業(yè)場(chǎng)所每周應(yīng)進(jìn)行一次輻射劑量檢測(cè)。

題型：判斷題

一次完整的兩面多層補(bǔ)焊，當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過(guò)一次X射線檢測(cè)，若反面還需打底，則無(wú)需X射線檢測(cè)。

題型：判斷題

X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。

題型：判斷題

缺陷分類應(yīng)符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的要求，標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗(yàn)范疇的缺陷，必要時(shí)可予以注明供有關(guān)人員參考，但不作為合格與否判定的依據(jù)。

題型：判斷題

像質(zhì)計(jì)放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同，相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時(shí)可適當(dāng)減少放置次數(shù)．但不少于透照次數(shù)的三分之一。

題型：判斷題

對(duì)焊接接頭穩(wěn)定時(shí)間有規(guī)定的產(chǎn)品，工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定，檢驗(yàn)監(jiān)控確認(rèn)，檢驗(yàn)蓋章時(shí)穩(wěn)定時(shí)間不足者應(yīng)在申請(qǐng)單注明穩(wěn)定時(shí)間節(jié)點(diǎn)，否則X光室視為穩(wěn)定時(shí)間符合要求。

題型：判斷題

補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé)，對(duì)兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定，需要通過(guò)底片觀察提供幫助時(shí)，X光室應(yīng)予以配合。

題型：判斷題

為了提高射線照相對(duì)比度，可以采用高電壓、短時(shí)間、大管電流的方式曝光。

題型：判斷題

射線檢測(cè)最有害的危險(xiǎn)源是（），必須嚴(yán)加控制。

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題