問答題橫波探傷焊縫時，選擇探頭K值應(yīng)依據(jù)哪些原因？
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1.問答題焊縫超聲波探傷中，為什么常采用橫波探傷？
2.問答題分析缺陷性質(zhì)的基本原則是什么？
3.問答題什么是試塊？試塊的主要作用是什么？
4.單項選擇題在對接焊縫超探時，探頭平行于焊縫方向的掃查目的是探測：（）
A.橫向裂縫
B.夾渣
C.縱向缺陷
D.以上都對
5.單項選擇題焊縫斜角探傷時，熒光屏上的反射波來自：（）
A.焊道
B.缺陷
C.結(jié)構(gòu)
D.以上全部
最新試題
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
題型：判斷題
底片或電子圖片、X射線照相檢驗記錄、射線檢測報告副本、檢測報告等及臺帳由X光透視人員負責管理。
題型：判斷題
X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準確，因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。
題型：判斷題
觀察底片時，為能識別缺陷圖像，缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識別閾值。
題型：判斷題
X射線檢測人員健康體檢為每（）年一次。
題型：單項選擇題
提出有效磁導率的是下列哪位科學家（）
題型：單項選擇題
一次完整的兩面多層補焊，當正面打底層質(zhì)量進行過一次X射線檢測，若反面還需打底，則無需X射線檢測。
題型：判斷題
對于厚度變化較大的變截面工件透照，只要底片黑度符合GJB1187A的要求時，就可采用多膠片技術(shù)。
題型：判斷題
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求，經(jīng)表面檢驗合格，申請單無需檢驗蓋章確認。
題型：判斷題
X光檢驗組按復查清單組織復查，并出具X光底片復查報告，復查無遺留問題方可進行試壓。
題型：判斷題