A.施加的外磁場(chǎng)越大,退磁場(chǎng)就越大
B.試件磁化時(shí),如不產(chǎn)生磁極,就不會(huì)產(chǎn)生退磁場(chǎng)
C.試件的長(zhǎng)徑比越大,則退磁場(chǎng)越小
D.以上都是
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A.在B-H曲線上,把H為零的B值稱為矯頑力
B.在B-H曲線上,矯頑力表示反磁場(chǎng)的大小
C.B-H曲線是表示磁場(chǎng)強(qiáng)度與磁通密度關(guān)系的曲線
D.以上都是
A.安培
B.安培/米
C.安培•米
D.安匝
A.N極
B.S極
C.N極和S極
D.以上都不是
A.右手定則
B.左手定則
C.環(huán)路安培定則
D.高斯定理
A.不連續(xù)性
B.缺陷
C.磁極
D.節(jié)點(diǎn)
最新試題
觀察底片時(shí),為能識(shí)別缺陷圖像,缺陷圖像對(duì)比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識(shí)別閾值。
X射線檢測(cè)人員健康體檢為每()年一次。
一次完整的補(bǔ)焊過(guò)程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。
下面給出的射線檢測(cè)基本原理中,正確的是()。
射線檢測(cè)最有害的危險(xiǎn)源是(),必須嚴(yán)加控制。
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊,當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過(guò)一次X射線檢測(cè),若反面還需打底,則無(wú)需X射線檢測(cè)。
X射線檢驗(yàn)人員負(fù)責(zé)對(duì)需排除的超標(biāo)缺陷實(shí)施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注,確保定位準(zhǔn)確。
X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是()。