A、檢驗磁化規(guī)范是否適當(dāng)
B、確定工件表面的磁力線的方向
C、綜合評價檢測設(shè)備和操作技術(shù)
D、以上都對
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A.選擇磁化規(guī)范
B.鑒定磁粉探傷儀性能是否符合要求
C.鑒定磁懸液或磁粉性能是否符合要求
D.以上都是
A.稱量磁懸液的重量
B.測量磁懸液的濁度
C.測量磁粉在磁懸液中沉淀體積
D.測量磁鐵上吸引的磁粉
A.磁痕顯示的強度發(fā)生變化，解釋可能出錯
B.磁通量將不均勻
C.零件將不能被磁化
D.將影響磁懸液的流動性
A.防止磁粉凝固
B.防止腐蝕設(shè)備
C.保證零件適當(dāng)潤濕
D.減少水的需要量
A.磁懸液的性能是按辨認(rèn)靈敏度試片的顯示磁痕來檢驗的
B.熒光磁粉磁懸液如不保存在明亮處，其熒光強度就會降低
C.加大磁懸液的濃度，可以提高顯示靈敏度
D.熒光磁粉通常用變壓器油作截體
最新試題
為了提高射線照相對比度，可以采用高電壓、短時間、大管電流的方式曝光。
對于圓柱導(dǎo)體的外通過式線圈，其阻抗變大的情況有（）
對焊接接頭穩(wěn)定時間有規(guī)定的產(chǎn)品，工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定，檢驗監(jiān)控確認(rèn)，檢驗蓋章時穩(wěn)定時間不足者應(yīng)在申請單注明穩(wěn)定時間節(jié)點，否則X光室視為穩(wěn)定時間符合要求。
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即（）。
檢測申請時工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求，檢驗蓋章確認(rèn)，確保焊接、檢驗、檢測等全過程具有可追溯性。
觀察底片時，為能識別缺陷圖像，缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識別閾值。
在射線照相檢驗中，隨著射線能量的提高，得到的圖像不清晰度也將增大。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
像質(zhì)計放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同，相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時可適當(dāng)減少放置次數(shù)．但不少于透照次數(shù)的三分之一。
X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確，因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。