A.水洗型著色方法
B.后乳化型著色方法
C.溶劑清洗型著色方法
D.自乳化型熒光方法
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你可能感興趣的試題
A.探測(cè)和評(píng)定試件中各種缺陷
B.探測(cè)和確定試樣中的缺陷長(zhǎng)度、深度和寬度
C.確定試樣的抗拉強(qiáng)度
D.探測(cè)工件表面的開(kāi)口缺陷
A.可發(fā)現(xiàn)各種類型的缺陷
B.原理簡(jiǎn)單容易理解
C.應(yīng)用方法比較簡(jiǎn)單
D.被檢零件的形狀尺寸沒(méi)有限制
A.可發(fā)現(xiàn)和評(píng)定工件的各種缺陷
B.準(zhǔn)確測(cè)定表面缺陷的的長(zhǎng)度、深度和寬度
C.對(duì)表面缺陷顯示直觀且不受方向限制
D.以上都是
A.這種方法能精確地測(cè)量裂紋或不連續(xù)性的深度
B.這種方法能殖民地檢驗(yàn)大型零件
C.這種方法能發(fā)現(xiàn)淺的表面缺陷
D.使用不同類型的滲透材料可獲得較低或較高的靈敏度
A.不能用于鐵磁性材料
B.不能發(fā)現(xiàn)淺的表面缺陷
C.不能用于非金屬表面
D.不能發(fā)現(xiàn)近表面缺陷
最新試題
X射線檢測(cè)圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確，因此焊接缺陷無(wú)論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測(cè)。
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé)，對(duì)兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定，需要通過(guò)底片觀察提供幫助時(shí)，X光室應(yīng)予以配合。
檢測(cè)申請(qǐng)時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求，檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)，確保焊接、檢驗(yàn)、檢測(cè)等全過(guò)程具有可追溯性。
一次完整的補(bǔ)焊過(guò)程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù)，直至缺陷完全排除。
底片或電子圖片、X射線照相檢驗(yàn)記錄、射線檢測(cè)報(bào)告副本、檢測(cè)報(bào)告等及臺(tái)帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。
對(duì)于圓柱導(dǎo)體的外通過(guò)式線圈，其阻抗變大的情況有（）
二次打底焊接或重熔排除，無(wú)需辦理相關(guān)手續(xù)，直接使用前次的申請(qǐng)手續(xù)。
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中，錯(cuò)誤的是（）。
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊，當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過(guò)一次X射線檢測(cè)，若反面還需打底，則無(wú)需X射線檢測(cè)。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是（）。