填空題退磁就是把試件上的剩磁減小到()的程度
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根據(jù)JB/T4730.4-2005標準規(guī)定,磁粉檢測前的工件表面準備包括打磨表面、安裝接觸墊、封堵盲孔和涂敷反差增強劑。
題型:判斷題
JB/T4730.4-2005標準規(guī)定:磁粉檢測時一般應選用A1-60/100型標準試片。
題型:判斷題
熒光磁粉檢測時,磁痕的評定應在暗室或暗處進行,暗室或暗處可見光照度應不小于20Lx。
題型:判斷題
材料磁導率低(剩磁大)及直流磁化后,退磁磁場換向的次數(shù)(退磁頻率)應較多,每次下降的磁場值應較小,且每次停留的時間(周期)要略長。
題型:判斷題
工件的退磁效果一般可用剩磁檢查儀或磁場強度計測定。
題型:判斷題
JB/T4730.4-2005標準規(guī)定:當辯認細小缺陷磁痕時應用2~10倍放大鏡進行觀察。
題型:判斷題
打亂材料磁疇排布的兩種方法是:加熱到居里點溫度以上熱處理退磁法和反磁場退磁法。
題型:判斷題
JB/T4730.4-2005標準規(guī)定:大型工件可使用交流電磁軛進行局部退磁或采用纏繞電纜線圈分段退磁。
題型:判斷題
采用濕法時,應確認整個檢測面被磁懸液濕潤后,再施加磁懸液。
題型:判斷題
采用剩磁法時,磁懸液應在通電結(jié)束后再施加,一般通電時間為2~3s。
題型:判斷題